Nehrdzavejúca oceľ - Tieto šablóny sú vyrobené z vysoko kvalitnej nehrdzavejúcej ocele, hrúbka oceľového pletiva je perfektná. Nie je ľahké ich deformovať - môžu byť ohrievané teplovzdušným strojom, tieto šablóny sa pri zahrievaní nedeformujú ľahko. Spolupracujte s obyčajným vzduchom, je možné vykonať ručný reballing, nie je potrebné kupovať ďalšiu reballovaciu plošinu. Každá sada 27 kusov - V podstate pokrýva súčasný bežný BGA čip, čo je dosť na to, aby vyhovovalo vašim potrebám. Špeciálne navrhnutý - Je špeciálne navrhnutý pre notebook, stolný počítač, komunikačnú hlavnú dosku severo-južný most a grafickú kartu atď. všetky druhy čipov BGA. Je to jednoduché a rýchle na reballovanie BGA IC, užitočné a ekonomické príslušenstvo pre spájkovanie BGA. Príslušenstvo na spájkovanie - Plocha šablóny je zladená s plochou čipu BGA, čo môže znížiť plytvanie spájkovacou guľôčkou. Avšak pre čip, že zarovnanie spájkovacej guľôčky je nerovnomerné, alebo s iným rozstupom triesky, je táto šablóna . Dôležité tipy - Teplota topenia olovnatej spájkovacej guľôčky 183 stupňov, zliatina SN63PB37 (cín 63% olova 37%). Teplota topenia bezolovnatej spájkovacej guľôčky 217 stupňov Celzia. Zliatina SN96,5 ag3cu0,5 (cín 96,5% striebro 3% meď 0,5%). Pri zahrievaní priamo vzduchom. Venujte pozornosť nastaveniu teploty vzduchu. Nepotrebuje príliš vysokú teplotu. V opačnom prípade môže dôjsť k deformácii šablón. Materiál: nehrdzavejúca oceľ farba:strieborná Obsah balenia: 27 x šablóny Iba vyššie uvedený obsah balenia, ostatné produkty nie sú zahrnuté. Poznámka: Odraz svetla a rôzne displeje môžu spôsobiť, že farba položky na obrázku sa trochu líši od skutočnej. Povolená chyba merania je +/- 1-3 cm.