Nerezová oceľ - Tieto šablóny sú vyrobené z vysoko kvalitnej nerezovej ocele, hrúbka oceľovej sieťoviny je perfektná. Nedá sa ľahko deformovať - ​​Dajú sa zahriať teplovzdušným generátorom, tieto šablóny sa pri zahrievaní ľahko nedeformujú. V kombinácii s bežným vzduchom je možné vykonať manuálne reballing, nie je potrebné kupovať ďalšiu reballingovú platformu. Každá sada obsahuje 27 kusov - V podstate pokrýva bežný BGA čip, čo stačí na uspokojenie vašich rôznych potrieb. Špeciálne navrhnuté - Je špeciálne navrhnuté pre notebooky, stolové počítače, komunikačné základné dosky, severojužný mostík, grafické karty atď., všetky druhy BGA čipov. Reballing BGA integrovaných obvodov je jednoduchý a rýchly, užitočné a ekonomické príslušenstvo pre spájkovanie BGA. Spájkovacie príslušenstvo - Plocha šablóny je zhodná s plochou BGA čipu, čo môže znížiť plytvanie spájkovacou guľôčkou. Táto šablóna je však vhodná pre čipy, kde je zarovnanie spájkovacej guľôčky nerovnomerné alebo s rôznym rozstupom čipov. Dôležité tipy - Bod topenia olovnatej spájkovacej guľôčky 183 stupňov, zliatina SN63PB37 (cín 63 % olova 37 %). Bod topenia bezolovnatej spájkovacej guľôčky 217 stupňov Celzia. Zliatina SN96.5 ag3cu0.5 (cín 96,5 % striebra 3 % medi 0,5 %). Pri priamom zahrievaní vzduchom dbajte na nastavenie teploty vzduchu. Nevyžaduje sa príliš vysoká teplota. V opačnom prípade dôjde k deformácii šablón. Materiál: nehrdzavejúca oceľ Farba: strieborná Obsah balenia: 27 x šablóny Iba vyššie uvedený obsah balenia, iné produkty nie sú súčasťou balenia. Poznámka: Odraz svetla a rôzne zobrazenia môžu spôsobiť, že farba položky na obrázku sa bude mierne líšiť od skutočnej farby. Povolená chyba merania je +/- 1-3 cm.