1、Jemné kovové lokalizačné stĺpiky: Platforma opravného prípravku BGA je vybavená presnými polohovacími stĺpikmi na základni, ktoré zaisťujú presné umiestnenie a zabraňujú posunutiu hlavnej dosky počas prevádzky. Táto konštrukcia zvyšuje stabilitu a spoľahlivosť pri spájkovaní. Dizajn 2、4 v 1: Výsadbová cínová platforma je špeciálne navrhnutá pre BBGA153, pre spájkovacie stanice IC čipu BGA169 Mbga MY3 a poskytuje všestranné riešenie pre spájkovacie úlohy. Zahŕňa spájkovacie šablóny a prípravky pre rôzne veľkosti čipov BGA, čo z neho robí komplexnú súpravu nástrojov na opravu a údržbu. 3、Vynikajúci materiál z nehrdzavejúcej ocele: Platforma BGA je vyrobená z nehrdzavejúcej ocele a ponúka odolnosť a dlhú životnosť pri opakovanom použití pri spájkovaní a opravách. Vynikajúci materiál zaisťuje stabilitu a odolnosť proti erózii, pričom udržuje výkon platformy v priebehu času. 4、Dobrý výkon: Nástroj základnej dosky BGA reballovacej platformy je možné zahrievať pomocou teplovzdušnej pištole a šablóny sú odolné voči deformácii počas zahrievania. Táto funkcia zaisťuje konzistentný výkon a spoľahlivosť pri práci s jemnými komponentmi. 5、Multifunkčné: Vďaka presným lokalizačným stĺpom, tepelne odolným šablónam a kompatibilite s rôznymi veľkosťami čipov BGA je cínová platforma bezpečným nástrojom na spájkovanie, reballovanie a opravy. Poskytuje stabilnú a bezpečnú platformu pre presné spájkovanie a údržbu elektronických súčiastok, čo z neho robí nevyhnutný nástroj pre nadšencov elektroniky a profesionálov. Typ položky: Výsadbová plechová plošina Materiál: nehrdzavejúca oceľ Použitie: pre BBGA153, pre BGA169 1 x základňa 1 x 4 v 1 polohovacia doska 1 x spájkovacia sieť 2 x spájkovacie škrabacie čepele 8 x nastavovacie kusy