1. Presnosť: Cínové nástroje môžu byť navrhnuté tak, aby nanášali cín v špecifických oblastiach na presné a stabilné spájkované spoje. 2. Zlepšenie účinnosti: Vysokokvalitné cínové nástroje môžu spájkovať a sadiť cín, čím sa zvyšuje efektivita výroby. 3. Znížte množstvo odpadu: Vysokokvalitné cínové nástroje dokážu presne kontrolovať množstvo použitého cínu, znížiť plytvanie materiálom, a tým znížiť náklady. 4. Kontrolujte distribúciu cínu: Vyrábame cínové nástroje, ktoré dokážu presne nanášať spájkovaciu pastu alebo spájkovací materiál, čím zabezpečujú, že sú presne potiahnuté na čipových kolíkoch a spojovacích oblastiach. 5. Ušetrite čas: Cínový nástroj dokáže rýchlo a presne aplikovať cín, čím ušetrí čas potrebný na manuálnu obsluhu. Zlepšite kvalitu spájkovania: Správne cínové nástroje môžu mať dobrý kontakt medzi cínom a trieskami a substrátom, čím sa zlepšuje kvalita spájkovania. Naše spájkovacie nástroje poskytujú ochranu počas balenia triesok a zabraňujú náhodnému vniknutiu spájkovacej pasty do oblastí, kde by nemala. Nový skladový čip BM1370bc ASIC Elektronický komponent BM1370 pre S21Pro Parametri produktov Keď nie sú na sklade, dorazia do 1 týždňa, môžete si urobiť rezerváciu, alebo len zadať objednávku bez platenia. Ihneď vás upozorníme, keď tovar dorazí. Farba: Ako je znázornené Materiál: PCB Obsah balenia: 1 * ASIC čip Iba vyššie uvedený obsah balenia, ostatné produkty nie sú zahrnuté. Poznámka: Odraz svetla a rôzne displeje môžu spôsobiť, že farba položky na obrázku sa bude trochu líšiť od skutočnej farby. Povolená chyba merania je +/- 1-3 cm.