Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys
+ 7,99 € Doručenie
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys
- Značka: Unbranded
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys
- Značka: Unbranded
Politika vrátenia 14 dní
Politika vrátenia 14 dní
Spôsoby platby:
Popis
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys
- Značka: Unbranded
- Kategória: Vzdelávanie
-
Počet strán: 185
-
Formátovať: Brožovaná väzba
-
Jazyk: Angličtina
-
Dátum vydania: 2012/10/14
-
Umelec: Erdogan Madenci
-
Vydavateľ / štítok: Springer
- Fruugo ID: 339877698-745589749
- ISBN: 9781461349891
Dodanie a vrátenie
Odoslané do 5 dní
-
STANDARD: 7,99 € - Doručenie medzi št 01 januára 2026–ut 06 januára 2026
Doručenie od Spojené kráľovstvo.
Snažíme sa, aby sme výrobky, ktoré si objednáte, doručili celkom v súlade s vašou špecifikáciou. Ak by ste však dostali neúplnú objednávku alebo iný tovar ako ten, ktorý ste si objednali, alebo existuje nejaký iný dôvod, prečo nie ste s objednávkou spokojní, môžete objednávku alebo niektoré produkty z nej vrátiť a za tovar dostať plnú náhradu. Pozrite si všetky pravidlá vrátenia