Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

179,00 €
+ 9,99 € Doručenie
  • product image

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Predáva:

Power Thermal Noise and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

179,00 €

Ušetrite 10,00 € (5%)

RRP

189,00 €
Iba 1 zostáva na sklade
+ 9,99 € Doručenie
Predáva:

179,00 €

Ušetrite 10,00 € (5%)

RRP

189,00 €
Iba 1 zostáva na sklade
+ 9,99 € Doručenie

Akceptujeme nasledovné platobné metódy

Popis

New insights have to be developed in many domains including electrical thermal noise interconnects and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm going to a synthesis beginning between many technical aspects.
  • Fruugo ID: 434312144-911519312
  • ISBN: 9780367023430

Dodanie a vrátenie

Odoslané do 6 dní

  • STANDARD: 9,99 € - Doručenie medzi st 26 novembra 2025–ut 16 decembra 2025

Doručenie od Spojené kráľovstvo.

Snažíme sa, aby sme výrobky, ktoré si objednáte, doručili celkom v súlade s vašou špecifikáciou. Ak by ste však dostali neúplnú objednávku alebo iný tovar ako ten, ktorý ste si objednali, alebo existuje nejaký iný dôvod, prečo nie ste s objednávkou spokojní, môžete objednávku alebo niektoré produkty z nej vrátiť a za tovar dostať plnú náhradu. Pozrite si všetky pravidlá vrátenia